اصول لحیمکاری (با چه کلکی قطعات را ساده‌تر خارج کنیم)

[غزال]

درود

قطعا تجربه کرده‌اید قطعاتی که تابحال عوض نشدن ، خارج کردن آنها بسیار دشوارتر از قطعاتی است که قبلا خارج و تعویض شدن.

اما چرا خارج کردن قطعات اصلی که هرگز عوض نشدن بسیار دشوارتره ؟

و با چه کلکی میتونیم خارج کردن آنها را بسیار ساده‌تر کنیم ؟

سپاس

 

[infoshinfo]

سلام استاد
☆ به نظرم اولین دلیل، درصد قلع موجود در برد است که عامل اصلی خروج سخت‌تر قطعات می‌باشد. این درحالی است که عموما قلع مورد استفاده تعمیرکاران درصد سرب کمتری داره و در درجه حرارت پایین‌تر ذوب میشه.
☆ یکی از مواردی که به تجربه دریافتم اینه که با قلع اندود کردن مجدد قطعات از طریق بهم زدن درصد قلع روی قطعه، می توان راحت‌تر قطعه را جدا نمود.
☆ استفاده از خمیر فلکس هم بی تاثیر نیست.
☆ استفاده از هویه و درجه حرارت مناسب نیز عامل دیگری است.
☆ پیش گرما دهی برد نیز تاثیر مطلوبی دارد.
در مجموع جدا کردن قطعات بدون صدمه زدن به برد و قطعه، هنری است که با تجربه بدست می‌آید.

 

[AREYA54]

درود استاد غزال
به نظرم نوع لحیم و کاتالیزگری که استفاده میشه خیلی مؤثر هست و البته هر چه از زمان لحیم کاری اولیه بگذره جدا کردنش اندکی سختر میشه که شاید دلیلش اکسیده شدن لحیم باشه و با قلع اندود کردن مجدد جدا کردنش تا حدودی راحت تر خواهد شد..
با گرما دادن از پشت برد و استفاده از روغن فلکسی و تازه کردن لحیم،میشه آسیب کمتری به برد وارد کرد...
یادش بخیر یه زمانی تازه سی دی های تصویری اومده بود،خب هیتر نداشتم و از قرص های جیوه برای برداشتن آی سی ها استفاده میکردم،اما خب بعدا متوجه شدم به شدت سرطان زا هست..ولی روش خیلی ساده ای بود..
در کل برا خودم هم سواله ، نحوه لحیم کاری اولیه با چه موادی و چه نوع منبع گرمایی انجام میشه که هیچ گونه اثر مخربی روی برد نمیذاره؟!!

 

[امیر سجاد]

سلام استاد
☆ به نظرم اولین دلیل، درصد قلع موجود در برد است که عامل اصلی خروج سخت‌تر قطعات می‌باشد. این درحالی است که عموما قلع مورد استفاده تعمیرکاران درصد سرب کمتری داره و در درجه حرارت پایین‌تر ذوب میشه.
☆ یکی از مواردی که به تجربه دریافتم اینه که با قلع اندود کردن مجدد قطعات از طریق بهم زدن درصد قلع روی قطعه، می توان راحت‌تر قطعه را جدا نمود.
☆ استفاده از خمیر فلکس هم بی تاثیر نیست.
☆ استفاده از هویه و درجه حرارت مناسب نیز عامل دیگری است.
☆ پیش گرما دهی برد نیز تاثیر مطلوبی دارد.
در مجموع جدا کردن قطعات بدون صدمه زدن به برد و قطعه، هنری است که با تجربه بدست می‌آید.

سلام. صبح بخیر . روز شاد و خوبی داشته باشید.
یک برد مودم در دست دارم . قطعاتش به سختی از روی برد جدا میشه .
من موارد بالا را انجام دادم . قلع اندود کردم. مایع فلکسی زدم و حرارت را زیاد کردم . اما نتیجه ای حاصل نشد . به سختی قطعات جدا میشه . نه اینکه لحیم ذوب نمیشه . ذوب میشه . تا بخواهی قطعه را از برد جدا کنی . لحیم سخت میشه . و بعد از جدا شدن قطعه با سختی . جای قطعه برد که لحیم در داخل برد هست . با هزار سختی میتونی قلع را از برد خارج کنی .
متشکرم .

 

[infoshinfo]

سلام. صبح بخیر . روز شاد و خوبی داشته باشید.
یک برد مودم در دست دارم . قطعاتش به سختی از روی برد جدا میشه .
من موارد بالا را انجام دادم . قلع اندود کردم. مایع فلکسی زدم و حرارت را زیاد کردم . اما نتیجه ای حاصل نشد . به سختی قطعات جدا میشه . نه اینکه لحیم ذوب نمیشه . ذوب میشه . تا بخواهی قطعه را از برد جدا کنی . لحیم سخت میشه . و بعد از جدا شدن قطعه با سختی . جای قطعه برد که لحیم در داخل برد هست . با هزار سختی میتونی قلع را از برد خارج کنی .
متشکرم .

سلام بر امیرسجاد عزیز
همونطور که خودتون اشراف دارید؛ معمولا در بردهای SMD از چسب برای جدا نشدن اتفاقی قطعات استفاده می‌کنن. یعنی زیر قطعات چسب میزنن تا قبل از ذوب شدن قلع، قطعه از روی برد جدا نشه. بخصوص اینکه قطعات SMD در دو طرف برد قرار داره و موقعی که در کوره قرار میدن احتمال اینکه قطعات زیر برد جدا بشه زیاد هست.
عموما در قطعات SMD یکی از دلایلی که علی‌رغم ذوب شدن قلع، اجازه نمیده قطعه از برد جدا بشه؛ این چسب هست.
و نکته بعدی که باید در ویرایش مطلب اضافه کنم این هست که عموما با حرارت دادن هنگام جدا کردن قطعه، چسب مذکور سخت‌تر میشه و جدا کردن قطعه رو مشکل‌تر مینکه.
البته متوجه فرمایش آخر شما نشدم که "جای قطعه برد که لحیم در داخل برد هست . با هزار سختی میتونی قلع را از برد خارج کنی"

 

[امیر سجاد]

سلام بر امیرسجاد عزیز
همونطور که خودتون اشراف دارید؛ معمولا در بردهای SMD از چسب برای جدا نشدن اتفاقی قطعات استفاده می‌کنن. یعنی زیر قطعات چسب میزنن تا قبل از ذوب شدن قلع، قطعه از روی برد جدا نشه. بخصوص اینکه قطعات SMD در دو طرف برد قرار داره و موقعی که در کوره قرار میدن احتمال اینکه قطعات زیر برد جدا بشه زیاد هست.
عموما در قطعات SMD یکی از دلایلی که علی‌رغم ذوب شدن قلع، اجازه نمیده قطعه از برد جدا بشه؛ این چسب هست.
و نکته بعدی که باید در ویرایش مطلب اضافه کنم این هست که عموما با حرارت دادن هنگام جدا کردن قطعه، چسب مذکور سخت‌تر میشه و جدا کردن قطعه رو مشکل‌تر مینکه.

دوست خوبم . قطعات دیپ هم سخت از روی برد جدا میشه . در تصویر آپلود کردم . خازن های فیلتر یکسوساز کنار پل دیود .
فلکسی زدم . حرارت دادم . قلع اندود کردم . به سختی از روی برد جدا شد . سختی کارش بعد از جدا شدن قطعه. قلع باقی مانده در داخل جای قطعه را خالی کن . با برد باید کشتی بگیری.
قطعه از دو طرف برد لحیم کاری شده است .
متشکرم

 

[partis]

سلام برای قطعات smd و اي سي هاي چسبی از حلال چسب استفاده کنید مثل اس‍ری 530

 

[infoshinfo]

دوست خوبم . قطعات دیپ هم سخت از روی برد جدا میشه . در تصویر آپلود کردم . خازن های فیلتر یکسوساز کنار پل دیود .
فلکسی زدم . حرارت دادم . قلع اندود کردم . به سختی از روی برد جدا شد . سختی کارش بعد از جدا شدن قطعه. قلع باقی مانده در داخل جای قطعه را خالی کن . با برد باید کشتی بگیری.
قطعه از دو طرف برد لحیم کاری شده است .
متشکرم

برای این جور بردها و بردهای مادر برد که عموما چند لایه هست و خود مس لایه‌های مختلف باعث سرد شدن قلع میشه، من از هویه ۱۰۰ وات استفاده میکنم و بجای استفاده از قلع‌‌کش، در پشت برد آنقدر همه‌ی پایه های قطعه رو قلع اندود می‌کنم تا خود قطعه به راحتی از روی برد جدا بشه.
مثلا برای جدا کردن خازنها، هر دو پایه رو به نحوی قلع‌اندود می‌کنم که بین دو پایه پر بشه و هر دو پایه بهم وصل بشه. در اینصورت لازم نیست هویه رو دایم روی پایه‌ها جابجا کنید که موقع ذوب کردن یه پایه، پایه دوم سرد بشه.
به عبارتی هر دو پایه باهم ذوب میشن و قطعه به راحتی جدا میشه.
و بعد با همون حرارت توسط قلع‌کش سوراخ پدها رو تخلیه می‌کنم.
تاکیدا عرض می‌کنم با هویه SMD و هویه کناری هوای گرم حتی با استفاده از درجه حرارت ۴۵۰ درجه هم نتونستم چنین قطعاتی رو خارج کنم.
برای قطعات با پایه‌های بیشتر هم از همین ترفند بهره میبرم و بین همه‌ی پایه ها رو با قلع پر میکنم و همزمان با حرکت هویه ۱۰۰ وات روی بخش قلع اندود شده؛ قطعه رو جدا می‌کنم.

 

[bardia.t]

درود بر تمامی اساتید ....دوستان همانطور که همه میدانن در استاندارد roshباید میزان سرب در لوازم الکترونیکی به حداقل مجاز برسه وگرنه اجازه وادرات به اروپا نخواهند داشت بر این اساس لحیم مصرفی در اکثر لوازم الکترونیکی داری حداقل مجاز سرب هستش و برای محکم تر شدن لحیم از گزرینه های دیگه استفاده شده در این حالت هم قطعات باید با حرارت بیشتر برداشته بشن که این هم موجب اسیب دیدن برد میشه ....برخی دوستان هم گمان میکنن هر چه مقدار سرب در قطع بیشتر باشه درجه ذوب اون بالاتره ولی در اصل اینطور نیست ...و بهترین نسبت الیاژ قلع حدود 65به 35 ویا 40 به 60 هستش در صورتی که الیاژ قلع اگر سرب مقداری از این مقدار بالاتر بره در برخی نسبت ها ممکنه حتی درجه ذوب پایینتر هم بیاد و یا بالعکس ..


در مورد بد قلق بودن برخی قطعات در صورتی که قطعه و برد خیلی حساس هستش بهتره از قرص جیوه استفاده شود مثلا قطعات پردازنده smdو یا بردهای چند لایه چون در این برد ها بوشها و کانکتورهایی که مدارات را از این یک طرف برد به لایه های دیگه متصل میکنه ممکنه اسیب ببینه و ایجاد قطعی کنه و همچنین حرارت بیش از اندازه ممکنه باعث کنده شدن جای پایه های از روی برد بشه ...ئر صورتی که از قرص قلع به دلیل زیان بار بودن ان نمیخواهید استفاده کنید برای جدا کردن قطعات smdبخصوص پردازنده ها و ای سی های بافر در تلویزیونهای پلاسما ابتدا پایه های چهار طرف ایسی را با تیغ جراحی از روی ایسی کات کنید بعدا که پایه ها ازاد شد با هیه معمولی و قلع اندود مجدد پایه های بریده شده بدون اسیب دیدن برد برداشته میشن و برای خود ایسی هم میتونید دو تا دور جای پایه ها را چسب انتی هیت بزنیدکه حرارت هیت به جای پایه ا اسیب نزنه و خود پردازنده را با هیت دادن گرم کرده و جدا کنید ....البته در تمامی این مراحل برای هر نوع جدا سازی از خمیر فلکس مرغوب ترجیحا amtechاستفاده کنید

 

[infoshinfo]

لحیم مصرفی در اکثر لوازم الکترونیکی داری حداقل مجاز سرب هستش و برای محکم تر شدن لحیم از گزرینه های دیگه استفاده شده

سلام و ارادت جناب بردیا
ممنون از توضیحات‌تون. آیا اطلاع دارید گزینه‌های دیگه‌ای که برای محکم کردن لحیم قطعه بر روی برد استفاده میشه؛ چی هست؟ چون اطلاع و اشرافیت از روش استفاده شده؛ طی کردن ۵۰ درصد مسیره و ۵۰ درصد بقیه، پیدا کردن راه‌حلِ فایق اومدن بر مشکل.