سلام
دلیل اینکه آخر کار مدار رو حرارت داد بخاطر اینه که ، برئ نباید یه دفعه ای از حرارت زیاد سرد بشه ، اینزوری برد شکم میزنه و خراب میشه . باد آروم آروم سرد بشه
ساخت bga ماشین اصلا کار ساده ای نیست و خیلی مشکله
چون همه ی چیپ ها از لحاظ تحمل حرارت با هم فرق دارن . و خود bga با برنامه های حرارتی مخصوص هر نمونه چیپ اونا رو در میاره.
و اگر با همچین دستگاهی که توی این ویدئو نشون داده شده بخوای روی برد لپتاپ و یا بعضی از بردهای pc کار کنی شک نکن که برد تاب بر میداره وکارت سخت تر میشه . چون bga حرارت یکنواخت به تمام برد میده و حرارت رو و زیر چیپ با حرارت کل برد به بصورت خطی کنترل میشه.
کلا اگر بخوای این کار رو به صورت دستی و یا همچین دستگاه دست سازی انجام بدی، یا چیپ میسوزه و یا برد خراب میشه .
نمیخوام نا امیدت کنم ولی ساخت یه دستگاه bga کاربردی خیلی پیچیده تر از این حرفاست
اگر میخوای که به صورت دستی این کار رو انجام بدی از یه اجاق پری هیت برای زیر برد و یه سشوار صنعتی با یه پایه ی قابل تنضیم برای روی چیپ استفاده کن . توی این روش های دستی از هر 3 بار زدن چیپ 2 بار چیپ خراب میشه و کلا ممکنه خود برد به شدت آسیب ببینه . چون قطعات smd و مخصوصا ترانزیستور های ماسفت خیلی به حرارت حساسند. نمیگم که غیر ممکنه و لی مهارت و تجربه ی خاصی رو میطلبه که کار همه کس نیست
من خودم یه دستگاه bga machin دارم مدل zm-r 5860se
50 تا پروگرام مختلف برای در آوردن و جا زدن چیپ های bga داره
در کل خوشحال میشم که کمکی کرده باشم و برات آرزوی موفقیت میکنم
دلیل اینکه آخر کار مدار رو حرارت داد بخاطر اینه که ، برئ نباید یه دفعه ای از حرارت زیاد سرد بشه ، اینزوری برد شکم میزنه و خراب میشه . باد آروم آروم سرد بشه
ساخت bga ماشین اصلا کار ساده ای نیست و خیلی مشکله
چون همه ی چیپ ها از لحاظ تحمل حرارت با هم فرق دارن . و خود bga با برنامه های حرارتی مخصوص هر نمونه چیپ اونا رو در میاره.
و اگر با همچین دستگاهی که توی این ویدئو نشون داده شده بخوای روی برد لپتاپ و یا بعضی از بردهای pc کار کنی شک نکن که برد تاب بر میداره وکارت سخت تر میشه . چون bga حرارت یکنواخت به تمام برد میده و حرارت رو و زیر چیپ با حرارت کل برد به بصورت خطی کنترل میشه.
کلا اگر بخوای این کار رو به صورت دستی و یا همچین دستگاه دست سازی انجام بدی، یا چیپ میسوزه و یا برد خراب میشه .
نمیخوام نا امیدت کنم ولی ساخت یه دستگاه bga کاربردی خیلی پیچیده تر از این حرفاست
اگر میخوای که به صورت دستی این کار رو انجام بدی از یه اجاق پری هیت برای زیر برد و یه سشوار صنعتی با یه پایه ی قابل تنضیم برای روی چیپ استفاده کن . توی این روش های دستی از هر 3 بار زدن چیپ 2 بار چیپ خراب میشه و کلا ممکنه خود برد به شدت آسیب ببینه . چون قطعات smd و مخصوصا ترانزیستور های ماسفت خیلی به حرارت حساسند. نمیگم که غیر ممکنه و لی مهارت و تجربه ی خاصی رو میطلبه که کار همه کس نیست
من خودم یه دستگاه bga machin دارم مدل zm-r 5860se
50 تا پروگرام مختلف برای در آوردن و جا زدن چیپ های bga داره
در کل خوشحال میشم که کمکی کرده باشم و برات آرزوی موفقیت میکنم
